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　　SEMI：2023年环球半导体创筑摆设出卖额下滑1.3%至1063亿美元

　　SEMI公布的通知显示，2023年环球半导体创筑摆设出卖额从2022年的1076亿美元小幅低浸1.3%，至1063亿美元。

　　此中，排名前三的是中邦大陆、韩邦和中邦台湾地域，这三个地域占环球摆设墟市的72%，中邦大陆还是是环球最大的半导体摆设墟市。

　　2023年，企业正在中邦大陆的投资同比添补29%，到达366亿美元；因为需求疲软和存储墟市库存安排，第二大摆设墟市韩邦的摆设开销低浸7%，至199亿美元；正在连结四年延长后，中邦台湾地域的摆设出卖额删除27%，至196亿美元。

　　与此同时，北美地域的摆设出卖额延长15%至近121亿美元，合键得益于《芯片和科学法案》的投资；日本排名第五位，低浸5%至79亿美元。

　　按照墟市考核机构Counterpoint Research发布的通知，2023年外包贴牌手机占比冲破史乘新高，涉及外包的品牌包罗三星、小米、荣誉、OPPO、vivo等。

　　Counterpoint Research估计，2024年外包贴牌（IDH / ODM）出货量将同比延长4%，略高于智高手机墟市的具体预期延长。正在过去五年中，一级ODM厂商扩充了与合键智高手机品牌的协作，坚实了剩余趋向。

　　外包贴牌此前合键集合正在中低端墟市，目前有朝着向高端和旗舰墟市繁荣的趋向，这些厂商希冀能进一步拓展己方的营业规模。

　　CINNO Research：4月电视面板行情短期供需均放量，面板代价续涨

　　调研机构CINNO Research近期公布4月电视面板行谍报告显示，正在方才过去的3月，LCD TV面板杀青了供需两旺态势。正在需求端上，尽量邦际品牌个别仍显落伍，但邦内品牌曾经正在为夏令的旺季促销提前拉货，对面板需求明明进步。而正在供应端，面板厂了结2月苛控稼动率的措施后，3月稼动率大幅拉升，到达近9个月今后最高程度，而即使如许，面板需求短期内还是偏紧，代价走势维系了向上的势头，仅涨幅略有回落。

　　CINNO Research估计，2024年4月32”~85”各合键尺寸面板代价，总体比拟2月代价不绝分裂微涨1~4美元，涨幅基础依尺寸而递增。3月时面板代价因为需求延长，个别规格如85”等供应集合于少数几家大面板厂，涨幅一度高达7美元，目前跟着干系面板厂稼动率拉升而有所回落，但仍保护了4美元的涨幅。估计面板代价正在5月以前城市保护上涨体面。

　　按照调研机构CINNO Research公布的研报显示，跟着苹果、Meta、三星、华为等科技巨头主动组织AR摆设或高阶的MR产物，促进了AR摆设正在环球规模内的家产热度。CINNO Research的统计数据显示，2023年邦内消费级AR摆设销量22.7万台，同比上涨138.9%。

　　目前，邦内曾经造成了无缺的AR全家产链，包罗软硬件、实质及使用等众个合头，为异日的发生式延长打下了夯实的根源。邦内AR家产还正在主动探寻新的光学计划和显示技能，这些新计划的研发和使用，将进一步促进AR产物的机能提拔和本钱下降，鼓动AR家产的敏捷繁荣。

　　Micro OLED微显曾经成为消费级AR摆设的主流抉择，按照CINNO Research统计数据显示，正在2023年其霸占邦内消费级墟市93.0%的占比。固然目前大个别墟市份额仍为日本索尼，但邦内屏厂如视涯、京东方等的主动组织和敏捷繁荣，使得这一周围的角逐日趋激烈。

　　2024年跟着墟市体量的延长，邦内AR摆设的墟市范畴将维系乐观延长，估计异日2-3年将成为消费级墟市的主流产物。按照CINNO Research统计数据显示，2023年消费级墟市的新兴一体化AR眼镜销量已达2.5万台，同比延长199.7%。

　　按照Knometa Research的数据显示，2026年，中邦大陆将超越韩邦和中邦台湾，成为IC晶圆产能的领先地域，而欧洲的份额将不绝低浸。中邦不断正在领先上风的芯片创筑才力进取行多量投资，并将从除美洲以外的整个其他地域获取墟市份额。

　　截至2023岁晚，中邦正在环球晶圆月产能中的份额为19.1%，落伍韩邦和中邦台湾几个百分点。估计到2025年，中邦的产能份额估计将达20.1%，与领先邦度或地域大致持平，2026年则希望以22.3%的份额霸占榜首。

　　欧洲正在2021年12月占环球IC晶圆产能的5%，其份额将不绝从2023年12月的4.8%低浸至2026年12月的4.5%。尽量英特尔、台积电及其协作伙伴公告了欧洲晶圆厂安放，而且意法半导体和格芯公告了正在法邦的合股企业，但此中大大都要到本预测期了结后才会批量上线。

　　切磋机构IDC统计，环球私人电脑（PC）墟市正在通过两年下滑之后，于2024年一季度光复延长，出货量达5980万台，同比延长1.5%。这一数据亲密新冠疫情环球发生出息度，2019年一季度出货量6050万台。

　　IDC示意，2023年一季度是PC墟市近年来最低点，出货量同比下滑28.7%。进入2024年，跟着通货膨胀低浸，环球大大都地域（中东、非洲、美洲、欧洲）的PC出货量入手下手苏醒半岛电竞官方网站。然而中邦墟市因为通货紧缩压力，直接影响了环球PC墟市，需求疲软，再次露出季度环比下滑。

　　厂商数据方面，联思夺得2024年一季度出货量冠军，出货量1370万台，墟市份额23.0%；惠普紧随其后排名第二，出货1200万台，墟市份额20.1%；戴尔位居第三，出货量930万台，份额15.5%；苹果、宏碁、华硕出货量位列第四至第六。

　　马来西亚投资繁荣局正在一份通知中示意，马来西亚正在芯片封装、拼装和测试供职周围霸占环球13%的墟市份额。

　　正在环球芯片需求疲软的情景下，2023年马来西亚半导体器件和集成电途出口延长0.03%，达3874.5亿马来西亚林吉特（814亿美元）。

　　据悉，包罗英特尔、格芯以及英飞凌等公司都曾经公告正在马来西亚投资筑树芯片封装测试工场。

　　墟市考核机构Canalys发布了2024年第一季度环球PC出货量通知，显示台式机和札记本电脑的总出货量到达5720万台，同比延长3.2%。

　　此中，札记本电脑（包罗挪动做事站）的出货量延长了4.2%，到达4510万台，而台式机（包罗台式做事站）的出货量相对持平，仅低浸了0.4%，为1210万台。

　　尽量延长幅度不大，但这凸显了各细分墟市对私人电脑需求的陆续苏醒，正在Windows 11更新和援救人工智能的私人电脑等利好身分的援救下，本年出货量预估将会涌现较明明的苏醒反弹。

　　切磋机构TechInsights发布了2023年环球汽车半导体墟市统计数据，整年供应商收入同比延长16.5%，从2022年的594亿美元延长到2023年的692亿美元。英飞凌以14%的份额领跑墟市，前五大厂商合计拿下50%墟市份额。

　　厂商排名方面，恩智浦位居第二，墟市份额约为10%；意法半导体不绝扩充墟市份额，缩小了与恩智浦的差异，并坚实了第三名的地点；德州仪器（TI）排名第四，瑞萨电子连结第二年位居第五。别的，安森美、博世、亚德诺（ADI）、美光和高通分裂位列第六至第十名。

　　TechInsights示意，受日元疲软影响，瑞萨电子未能从头夺回前三的地点，正在2022年从第三名跌至第五名，并维系至今。另一方面，意法半导体仰仗其领先的电力电子产物供应商的墟市身分，以及对汽车行业数字化趋向的援救，不绝维系强劲延长，该公司与恩智浦的墟市份额仅差1%。TechInsights统计，2023年前十大汽车半导体供应商中，有5家杀青份额延长。

　　切磋机构DIGITIMES切磋中央指出，正在Wi-Fi定约于2024年启动Wi-Fi 7产物认证之际，外加环球大都地域慢慢绽放6GHz频段的动员下，2024年环球Wi-Fi 7产物渗入率将到达6.4%。

　　DIGITIMES领会师指出，智高手机、私人电脑（PC）为首轮Wi-Fi规格升级的主力消费电子产物，只是Wi-Fi 7芯片因采用前辈制程坐蓐，本钱进步，是以2024年高端手机与PC将率先引入该成效。

　　估计2025年会有更众产物通过Wi-Fi 7认证，渗入率希望从6.4%延长至15%。

　　DIGITIMES领会，产物使用周围上，扩浮现实（XR）、电竞逛戏、智能家居等使用周围将是后续产物主推重心，而工业、医疗、汽车等使用因产物认证韶华较长，估计中长久会成为Wi-Fi 7主力使用周围。固然无线途由器等产物率先援救Wi-Fi 7规格，但因为新旧代价差异大，新产物仍处于墟市导入期，是以2024年渗入率有限。

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